近日，国家创业投资引导基金的正式运行为硬科技产业注入强心剂。该基金明确聚焦集成电路、人工智能等关键领域，以万亿级资金规模系统性支持新质生产力培育，推动产业升级与自主创新。

在政策预期与资本动能的共同推动下，资本市场对硬科技企业的支持力度显著增强，一批具有行业代表性的企业正加速登陆公开市场。壁仞科技成功在港股上市，百度旗下昆仑芯正式启动赴港IPO，燧原科技也于近期完成辅导备案，展现出国产硬科技企业借助资本市场实现跨越发展的清晰路径。

在这股上市热潮中，国产DRAM龙头企业长鑫科技的招股说明书正式披露，其进程尤为引人瞩目。作为国内存储芯片实现技术自主与产业突破的核心力量，长鑫科技不仅承载着打破“卡脖子”局面的使命，其稀缺价值与长期成长潜力也正在被市场深入挖掘，成为本轮硬科技上市浪潮中最具战略意义的标志性事件。

A股历史性拼图：存储芯片龙头上市，构建完整半导体投资版图

长期以来，A股半导体板块在设计、封测、设备等领域不断进步，却始终缺乏具备大规模通用DRAM制造能力的本土IDM（集成器件制造）企业。兆易创新、北京君正、佰维存储等虽在利基存储或模组领域有所建树，但均未触及通用DRAM这一“皇冠上的明珠”。

DRAM是数字经济的“血液”，广泛应用于AI服务器、数据中心、智能手机及汽车电子等关键场景，其供应安全直接关乎国家数字基础设施韧性。然而，全球90%以上市场份额长期被三星、SK海力士和美光垄断，中国每年进口DRAM超千亿美元，高度依赖外部供给。

长鑫科技的战略价值由此凸显：它是中国大陆唯一实现19nm及以下DRAM量产、并具备设计-制造-封测全链条能力的企业。IDM模式在全球本就稀缺，对保障技术迭代连续性与供应链安全至关重要。更关键的是，DRAM行业具有极高壁垒——一座12英寸先进晶圆厂投资高达700亿至1400亿元，且需多年爬坡才能盈利，天然排斥轻资产玩家。

因此，长鑫不仅是技术突破的象征，更是A股首个真正意义上的通用DRAM制造平台。参照美光（约2.6万亿元）、SK海力士（超2.1万亿元）等国际巨头市值，作为全球第四大DRAM厂商，长鑫的稀缺性在A股语境下被进一步放大。其IPO不仅提供稀缺硬科技资产，更夯实了国家数字底座的自主根基。

跨越重资产投入期：产能利用率持续攀升，盈利拐点已清晰显现

2023年行业低谷期，受价格下跌与存货减值影响，长鑫净亏损达192.25亿元，引发对其可持续性的担忧。但半导体本就是高投入、强周期行业——三星曾连续十年亏损，SK海力士亦历经多次危机。

转机出现在2025年：前三季度营收达320.84亿元，同比翻倍；全年预计净利润20–35亿元，扣非归母净利润28–30亿元，成功扭亏为盈。产能利用率升至94.63%，客户覆盖阿里云、腾讯、字节跳动、小米、联想等头部企业，验证其产品竞争力与商业闭环能力。

随着2026年DRAM价格维持高位、产能持续释放，公司有望实现稳健盈利，进一步巩固行业地位。

从追赶到追平：不到十年完成从零到主流工艺国际先进水平的跨越

自2016年成立以来，长鑫仅用不到十年，便完成从技术空白到DDR5/LPDDR5X量产的跨越。通过“跳代研发”，公司已实现四代工艺平台量产。2025年底推出的LPDDR5X速率达10667Mbps（较上代提升66%），DDR5速率8000Mbps、单颗容量24Gb，性能全面比肩国际主流。

Omdia数据显示，2025年Q2，长鑫全球DRAM市占率达3.97%，稳居中国第一、全球第四。要知道，前三名企业拥有30年以上积累与数千亿美元投入，而长鑫以“中国速度”跻身主赛道，效率之高全球罕见。

更重要的是，其产品已被国内科技巨头批量采用，在海外供应不确定性加剧的背景下，成为缓解“缺芯”、平抑成本的关键“战略备份”。

行业分析指出，长鑫科技正处在行业景气回升与企业成长提速的双重利好周期中。在当前DRAM市场供需结构持续改善、价格步入上行通道的背景下，其上市不仅是企业实现跨越发展的关键一步，更是中国在全球半导体竞争中布局存储核心领域的重要落子。长鑫科技承载的不仅是产业自主可控的希望，更是从技术突破到资本赋能、从单点创新到系统竞争的战略转型标志，有望成为推动中国存储产业在全球格局中实现地位跃升的关键支点。